在設計流程當中，面對波動的算力需求，無法充分靈活地調取計算資源去面對復雜的仿真驗證步驟，導致驗證周期長，產品的上市周期節奏慢。
設計團隊分散各地，數據混亂，資源無法集中管理。
傳統自建模式，要面對各種軟硬件的選型、測試、招標、采購、交付等環節；還要對機房選址、裝修、電路改造和空調部署等工作。這些步驟完成，往往需要花費至少數月的時間。
在系統搭建完上線后，面對復雜的集群，需要對HPC產品專業知識較強的技術人員來維護整個系統的順利運行，繁重的運維工作也會讓芯片公司浪費大量的人力、物力、財力。
芯片設計項目對算力的需求是突發波動的，傳統模式對資源突發需求的滿足度低，需求波峰過后，資源處于閑置狀態，造成浪費。
沒有有效的流程審計和追溯，關鍵數據面臨丟失、泄密等嚴重風險。
金融級全體系安全保，等級保護2.0 三級評測認證，數據加密，專機專用，安全接入，數據流轉審批。
面向IC仿真驗證算力優化，高主頻，多內核，超大內存，小文件大并發極速存儲。
本地云基本算力+公有云彈性算力，同構混合云，良好用戶體驗。
紫光集團內部實踐輸出，7nm 5G SoC設計支撐。
駐地化運營團隊，平臺+生態模式。
依托靈活的混合架構，可根據需求部署虛擬主機以及裸金屬資源池，將芯片設計應用軟件部署在安全、彈性的芯片云上。
能根據不同的工作流程來充分調度所需的計算資源，從而達到更加高效的成本節約。云資源按時按量計費，節約大量IT建設運維成本，為企業降本增效。
加快芯片產品的上市周期，從而提高芯片企業的核心競爭力。
提供超高性能的裸金屬服務器。每個物理節點包含56個CPU計算核心、768Gb內存、11.52T SSD硬盤的強大計算資源。
提供裸光纖直接用戶IDC，或者VPN/SDWAN靈活接入，達到40GB的高性能存儲網絡，以及10G VPC內網。
依托于單節點（FP64）性能達到56 TFLOP/s的極速性能，助力芯片設計團隊在代碼優化的過程中將大幅縮短推理訓練的過程。
提供百萬級IOPS的SSD極速全閃存文件存儲系統，達到百微秒級時延，小文件并發讀寫優化，實時數據壓縮/重刪，實時數據縮減。
芯片云資源池通過等保2.0三級評估，物理區域安全隔離、安全設備專機專用、數據加密等全方位多層次對系統與數據進行保護，并結合運維審計、權限控制等細粒度的安全管理方案，提供金融級安全保障。
提供專業的IT/CAD團隊支撐，將紫光集團內部各芯片企業芯云能力輸出，幫助芯片設計企業快速構建云端設計仿真驗證環境，提供License管理、流程管理、統一認證等服務。
整合行業內的生態資源，提供豐富的國產工具集，讓用戶能夠更便捷的數字化轉型。
紫光芯片設計云解決方案經過充分驗證，成熟可靠，具有7nm制程的SoC設計實例經驗，可以支撐大規模先進制程的芯片設計。